組込み・エッジ・IoT開発 EXPO【春】に出展のお知らせ

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株式会社ヘルヴェチアは、東京ビッグサイトで開催される『第29回 Japan IT Week[春展]内 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO[春]』 に出展いたします。
当社ブースでは、信頼性が求められる産業用分野で、長年にわたり 蓄積した経験と知識を基に、ハードウェア設計およびソフトウェア 設計において、お客様の問題解決を総合的にサポート。
標準品の販売では、国内外からお客様が必要とする好適な製品を ご用意いたします。
また、Nessumを用いたIoT化の提案も行っております。

第29回 Japan IT Week[春展]内 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO[春]

組込み・エッジ・IoT開発 EXPO とは、日本最大級のIT展、Japan IT Week【春】 内で開催されている、IoT・エッジコンピューティングに関する製品/技術/サービスが一堂に出展する専門展です。

【開催概要】
  • ■第29回Japan IT Week[春展]内 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO[春]
  • ■日時:2026年4月8日(水)~4月10日(金)10:00~17:00
  • ■会場:東京ビッグサイト 西3・4ホール
  • ■ブース番号:W26-29 ※事前登録制(無料)となっておりますので、参加をご希望の方はお早めに登録をお済ませください。
  •  登録は関連リンクから行えます。
  • <入場用バッジ登録フォーム>

出展予定内容
■IoT機器および産業用途機器に対するNessum通信(電力線や各種既設ケーブルを使用した通信)
・アダプタおよび制御モジュールVPLC-4000シリーズ、Nessum-USB Type-C Bridgeのデモ
※高速電力線通信 導入事例

Neousys Technology 産業用PC
・NVIDIA RTX5070Tiグラフィックカード 搭載可能 Nuvo-8108GC-XL  
 8~48VワイドレンジDC入力及び内蔵イグニッションコントロールをサポートする産業グレードエッジAI GPUコンピューティング
・NVIDIA Jetson AGX Orin SoMで駆動、IP66定格の防水・防塵性をサポートするNuvo-9650AWPシリーズなど
・Nuvo-9650AWP
・Nuvo-8108GC-XL

お問い合わせ

株式会社ヘルヴェチア

〒700-0856 岡山市北区十日市西町8-11
TEL:086-207-2577 FAX:086-207-2588
Email:info@helvetia.co.jp URL:http://www.helvetia.co.jp/