組込み・エッジ・IoT開発 EXPO【春】に出展のお知らせ
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株式会社ヘルヴェチアは、東京ビッグサイトで開催される『第29回 Japan IT Week[春展]内 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO[春]』 に出展いたします。
当社ブースでは、信頼性が求められる産業用分野で、長年にわたり 蓄積した経験と知識を基に、ハードウェア設計およびソフトウェア 設計において、お客様の問題解決を総合的にサポート。
標準品の販売では、国内外からお客様が必要とする好適な製品を ご用意いたします。
また、Nessumを用いたIoT化の提案も行っております。
第29回 Japan IT Week[春展]内 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO[春]
組込み・エッジ・IoT開発 EXPO とは、日本最大級のIT展、Japan IT Week【春】 内で開催されている、IoT・エッジコンピューティングに関する製品/技術/サービスが一堂に出展する専門展です。
【開催概要】
■第29回Japan IT Week[春展]内 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO[春]
■日時:2026年4月8日(水)~4月10日(金)10:00~17:00
■会場:東京ビッグサイト 西3・4ホール
■ブース番号:W26-29 ※事前登録制(無料)となっておりますので、参加をご希望の方はお早めに登録をお済ませください。
登録は関連リンクから行えます。
<入場用バッジ登録フォーム>
出展予定内容
■IoT機器および産業用途機器に対するNessum通信
(電力線や各種既設ケーブルを使用した通信)
・アダプタおよび制御モジュールVPLC-4000シリーズ、Nessum-USB Type-C Bridgeのデモ
※高速電力線通信 導入事例
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Neousys Technology 産業用PC
・NVIDIA RTX5070Tiグラフィックカード 搭載可能 Nuvo-8108GC-XL
8~48VワイドレンジDC入力及び内蔵イグニッションコントロールをサポートする産業グレードエッジAI GPUコンピューティング
・NVIDIA Jetson AGX Orin SoMで駆動、IP66定格の防水・防塵性をサポートするNuvo-9650AWPシリーズなど
・Nuvo-9650AWP
・Nuvo-8108GC-XL
お問い合わせ
株式会社ヘルヴェチア
〒700-0856 岡山市北区十日市西町8-11
TEL:086-207-2577 FAX:086-207-2588
Email:
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URL:
http://www.helvetia.co.jp/